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A solda nem sempre adere bem aos componentes, resultando em uma junta de solda ruim, pinos em ponte ou mesmo nenhuma junta. Use um agente de fluxo e a temperatura certa para superar esses problemas.
O que é fluxo?
Quando a solda derrete e forma uma junta entre duas superfícies de metal, ela forma uma ligação metalúrgica ao reagir quimicamente com as outras superfícies de metal. Um bom vínculo requer duas coisas:
- Uma solda que é metalurgicamente compatível com os metais que estão sendo ligados.
- Boas superfícies de metal livres de óxidos, poeira e sujeira que impedem uma boa adesão.
Remova a sujeira e a poeira limpando as superfícies ou evitando-as com boas técnicas de armazenamento. Os óxidos, por outro lado, precisam de outra abordagem.
Óxidos e Fluxo
Os óxidos se formam em quase todos os metais quando o oxigênio do ar reage com o metal. No ferro, a oxidação é comumente chamada de ferrugem. No entanto, a oxidação afeta o estanho, o alumínio, o cobre, a prata e quase todos os metais usados na eletrônica. Os óxidos tornam a soldagem mais difícil ou impossível, impedindo uma ligação metalúrgica com a solda. A oxidação acontece o tempo todo. No entanto, isso acontece mais rápido em temperaturas mais altas – como quando o fluxo de soldagem limpa as superfícies de metal e reage com a camada de óxido, deixando uma superfície preparada para uma boa ligação de solda. O fluxo permanece na superfície do metal enquanto você está soldando, o que impede a formação de óxidos adicionais devido ao alto calor do processo de soldagem. Tal como acontece com a solda, existem vários tipos de fluxo, cada um com usos importantes e algumas limitações.
Tipos de fluxo
Para muitas aplicações, o fluxo incluído no núcleo do fio de solda é suficiente. No entanto, o fluxo adicional é benéfico em alguns cenários, como soldagem de montagem em superfície e dessoldagem. Em todos os casos, o melhor fluxo a ser usado é o fluxo menos ácido (menos agressivo) que funcionará no óxido dos componentes e resultará em uma boa ligação de solda.
Rosin Flux
Alguns dos tipos mais antigos de fundente baseiam-se na seiva do pinheiro – refinada e purificada – chamada colofônia. O fluxo de colofônia ainda é usado hoje, mas o fluxo de colofônia moderno combina diferentes fluxos para otimizar seu desempenho. Idealmente, o fluxo flui facilmente quando quente, remove óxidos rapidamente e ajuda a remover partículas estranhas da superfície do metal que está sendo soldado. O fluxo de colofônia é ácido quando líquido. Quando esfria, torna-se sólido e inerte. Como o fluxo de colofônia é inerte quando sólido, ele pode ser deixado em uma placa de circuito impresso sem danificar o circuito, a menos que o circuito aqueça a ponto de a colofônia se tornar líquida e corroer a conexão. É uma boa política remover resíduos de fluxo de breu de um PCB. Além disso, se você pretende aplicar um revestimento isolante ou se os cosméticos PCB forem importantes, o resíduo do fluxo deve ser removido com álcool.
Fluxo de ácido orgânico
Um dos fluxos mais comuns é o fluxo de ácido orgânico solúvel em água. Os ácidos fracos comuns são usados no fluxo de ácido orgânico, incluindo os ácidos cítrico, lático e esteárico. Os ácidos orgânicos fracos são combinados com solventes como álcool isopropílico e água. Os fluxos de ácido orgânico são mais fortes do que os fluxos de colofônia e limpam os óxidos mais rapidamente. Além disso, a natureza solúvel em água do fluxo de ácido orgânico permite que o PCB seja facilmente limpo com água comum – apenas proteja os componentes que não devem ser molhados. Como o resíduo de OA é eletricamente condutor e afeta a operação e o desempenho de um circuito, remova o resíduo de fluxo quando terminar de soldar.
Fluxo de ácido inorgânico
O fluxo de ácido inorgânico funciona melhor com metais mais fortes, como cobre, latão e aço inoxidável. É uma mistura de ácidos mais fortes, como ácido clorídrico, cloreto de zinco e cloreto de amônio. O fluxo de ácido inorgânico requer limpeza completa após o uso para remover os resíduos corrosivos das superfícies, que enfraquecem ou destroem a junta de solda se deixada no lugar. O fluxo de ácido inorgânico não deve ser usado para trabalhos de montagem eletrônica ou elétrica.
Vapores de solda
A fumaça e os gases liberados durante a soldagem incluem vários compostos químicos dos ácidos e sua reação com as camadas de óxido. Outros compostos, como formaldeído, tolueno, álcoois e vapores ácidos estão freqüentemente presentes nos vapores de solda. Esses vapores podem causar asma e aumentar a sensibilidade aos vapores de solda. Assegure ventilação adequada e, se necessário, use um respirador. Os riscos de câncer e chumbo dos vapores da solda são baixos, pois o ponto de ebulição da solda é várias vezes mais quente do que a temperatura de ebulição do fluxo e a temperatura de fusão da solda. O maior risco de chumbo é o manuseio da solda. Deve-se ter cuidado ao usar solda, com foco em lavar as mãos e evitar comer, beber e fumar em áreas com solda para evitar que partículas de solda entrem no corpo.
